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近日，“高性能电子铜箔技术中心”项目在合肥经开区正式开工建设，预计2024年全面建成。

该项目位于云门路西侧、紫云路北侧、紫蓬路南侧，项目用地面积约39亩，总规划建筑面积约3万平方米。

将在现有厂区空地上，新建一栋高性能电子铜箔技术中心及两栋研发厂房，其中，技术中心主要为高性能电子铜箔研究实验室、铜箔装备研究室、检验检测中心、铜基材料研究实验室，以及其他附属设施等；两栋研发厂房可满足未来研发实验需求。

项目建成后，将专注从事电子铜箔及相关铜基新材料的研发。通过与国内外主要从事有色金属研究的高校紧密合作，打造国家级高性能电子铜箔新材料研发基地，重点突破产业共性技术难题，开发一批具有国际先进水平的新产品、新技术与新装备。提升企业自主创新能力及核心产品竞争力的同时，满足国内外电子信息产业和新能源行业对高性能电子铜箔材料的需求，带动相关产业链发展，为国内信息安全和能源安全提供强有力的基础材料支撑。